事業介紹 | 瑞薩半導體(北京)有限公司




事業介紹

組立 Assembly

  面向全球客戶,提供MCU/MSIG/SRAM等IC產品Package設計和制造服務,產能約1億個/月,產品覆蓋汽車、工業控制、民用家電等各個領域。
  封裝形式有SOP/LQFP/DIP/SiP/QFN/BGA等,滿足各種客戶從芯片設計、晶圓減薄到管腳成型的封裝及測試全過程的一站式服務。
  可封裝5-12寸晶圓,各種尺寸芯片,Au/Cu/Ag鍵合、綠色環氧樹脂,Sn/Sn-Cu電鍍、平面/正反面MCP及疊層芯片等各種封裝形式的產品。

測試 Test

  • 面向客戶提供全方位測試解決方案
     可以根據客戶Datasheet/TestPlan,開發測試程序及loadboard、也可進行測試平臺的轉換。 可以根據客戶要求,實施程序驗證以及測試結果評價。
  • 提供完善的生產環境和技術支持
     可以提供Digtal/Analog/Memory測試平臺和高效率產出的分選設備,完善的生產系統和環境。可以提供必要的產品數據分析和信賴性評估。
  • 提供客戶滿意的出貨式樣
     可以實現高品質的外觀參數檢測,提供Tray/Tape/Tube多樣的出貨方式。

委托加工

  面向客戶展開多種形式合作,既可客戶自帶wafer做現有標準封裝測試;也可按照客戶需求,做Package設計及IC組裝方案。 提供FBGA?QFP?QFN?SOP等通用Package封裝制造。具有可對應高密度實裝的先端高技術。 我們擁有先進的封裝設計技術,以及廣泛的應用實例,這些將為客戶開發的新事業成功而助力。


丝瓜污版下载安装_丝瓜污版破解版安卓官网_丝瓜污版破解版i官网